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盲目投資全國造芯 芯片變芯騙

鐵流 · 2020-09-30 · 來源:鐵君公眾號
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  近年來,美國政府濫用其在半導體行業的技術優勢對我國上百家企業進行制裁,使我國企業蒙受巨大損失。受大環境影響,半導體產業受到了前所未有的重視,不僅政府主導了大量半導體項目的建設,社會資本也大量注入半導體行業。

  在政府層面,各省地方政府以直接投資或牽頭引資的方式推動半導體項目落地,在全國已建成、正興建和正計劃興建的67個半導體產業園中有64%的園區均由政府作主導建設。安徽、江蘇、上海、浙江、北京、福建、湖北、湖南等十多個省市已制定集成電路產業規劃或行動計劃,力爭在2020年各省合共投資14200億元人民幣,投資金額同比增長約100%。在資本層面,僅在2020年第二季度,國內資本對半導體企業的投資同比增長10倍,環比增長65%,在一級市場上,中芯南方等5家半導體公司都獲得了10億元級以上融資。

  隨著半導體行業獲得政府和資本的青睞,全國各省正在掀起一場“造芯”運動,2020年上半年,已有21個省份落地的半導體項目超過140個,總投資額最少超過3070億元。在2020年8月,就有近萬家企業計劃投身芯片行業,江蘇、浙江、陜西、天津、遼寧、重慶、江西轉產半導體企業數量分別增長了196.94%、547.37%、618.25%、465.31%、387.76%、422.73%和412.12%。截至2020年9月1日,中國已新設半導體企業7021間,2019年新設半導體企業也超過10000間。

  在全國半導體項目遍地開花的表象下,潛藏了以下幾點隱憂。

  一是投資人動機不純,芯片變“芯騙”。近年來,一些利用地方政府急于求成的心理,套取國有資金扶持,結果錢沒少花,芯片項目卻沒有多少進展,使地方政府蒙受巨額損失。這方面,武漢弘芯和濟南泉芯是典型代表。武漢弘芯號稱投資1280億元,但實際到位資金卻非常有限,從始至終大股東缺乏投資誠意,時至今日實繳資本依然為零,在武漢政府投入的真金白銀燒光之后項目就陷入休克狀態。同樣的手法在濟南泉芯再度上演,在2020年2月,濟南泉芯實際到位資金約5.1億元,實際出資仍是地方政府實際控制的國有企業,這與武漢弘芯如出一轍。

  二是誘發官商勾結,帶來腐敗和權力尋租。當下,政府對半導體技術的投資是不遺余力的,海量國有資金涌向半導體行業。不少人就以不正當方式打通關節,獲取高額國有資金大肆揮霍,這方面最典型的例子就是德淮半導體。德科碼創始人利用在美國、日本求學、工作的背景,在南京、寧波、淮安三地開始公司,并套取海量國有資金。最終,號稱投資30億美元的南京德科碼在2020年5月申請破產,寧波承興半導體在獲得700萬政府資金后就沒有后續了,德淮半導體燒錢46億元之后無疾而終,地方政府為此背負了巨額債務。在整個過程中,腐敗問題叢生,有關德淮半導體的舉報信,僅實名舉報信就有幾百件。2019年10月,力推德淮半導體的官員因涉嫌嚴重違紀違法接受紀律檢查和監察調查,德淮高層陷入風聲鶴唳之中,多個高管也被紀檢部門約談。

  三是技術引進貪大求洋,陪了夫人又折兵。當下,一些官員不善于培育本土企業,反而非常熱衷于招商引資,寄希望于請“洋和尚”來念經,仿佛洋和尚念幾句咒語,一個產業就能憑空變出來。面對一些跨國公司,瞬間就被迷花了眼,不惜血本高額投資,結果不僅沒能引進技術,反而陪人夫人又折兵,這方面最典型的案例就是成都格芯和貴州華芯通。2017年,格羅方德與成都政府共同投資90億美元建設一條12寸晶圓代工線。然而,巨額投資并沒有起到多少效果,成都格芯早已名存實亡,一直在尋找接盤者,只不過沒人敢當白衣騎士。目前,晶圓廠里價值百億元的設備只能放在那里積灰塵。貴州華芯通則是又一個慘烈的案例。2016年1月,貴州政府與高通合資成立華芯通,總投資18.5億元,雖然華芯通高調標榜自主,但實際上,這款ARM服務器CPU就是高通ARM服務器CPU的馬甲。由于ARM服務器CPU在商業市場上根本沒有市場,眾多曾經押寶ARM的廠商也難以為繼,高通決定放棄ARM服務器CPU,在高通放棄ARM服務器CPU之后,華芯通就變成無根之木,自然而然也就關門了。

  四是罔顧外部風險盲目投資害人害己。隨著信創市場已經成為風口,為了進入信創市場和斬獲更多市場份額,一些ARM陣營廠商不是以產品和服務為賣點,而是以政商關系為突破口,將“洋人地基上造房子”的技術包裝成自主技術,在全國各地大肆搞圈地運動,向地方政府要政策和市場,搞單一來源采購。目前,C公司全國設立16家公司,H公司則與北京、天津、福州、廈門、成都、綿陽、重慶、上海、鄭州、許昌、青島、濟南、合肥、西安、九江、南京、廣州、深圳、東莞、南寧、太原、杭州、寧波、桐鄉、武漢、長沙、醴陵、哈爾濱、沈陽、長春等城市簽訂協議,建立KP產業基地,從公司經營的角度看,C公司和KP在短時間內高頻率的設立全資子公司和建設產業基地是不太符合商業邏輯的。因為這些子公司和產業基地大部分功能雷同,業務重疊,而且整機制造壓根就不是高科技,機關單位市場規模有限,這種規模的投產會帶來嚴重的產能過剩問題。前不久,隨著外部環境越發嚴峻,H公司已經失去ARM芯片流片渠道,全國的KP產業基地面臨缺芯的困局,生產能力和交付能力受到嚴重影響,很多地方政府重金投資的整機廠幾乎處于半休克狀態。原本可以用來彌補芯片制造、設備、原材料等短板的資金,就這樣被浪費在整機廠生產線上。

  芯片產業是需要以十年磨一劍的方式細細打磨的,并非短期打雞血就能夠做成的。

  目前,國內掀起的“造芯”運動是非理性的,很多投身“造芯”的企業不僅在技術積累上少的可憐,還存在動機不存的問題。

  從產業發展的角度看,芯片是高投資、長周期的項目,需要的是集中資源重點發展,如今,全國各省發展半導體產業,只會把有限的力量分散,白白浪費了海量國有資金和時間。

  從全球來看,美國半導體企業主要集中在硅谷,日本半導體產業集群位于九州硅島,韓國半導體產業集群位于京畿道和忠清道,我國臺灣省的半導體企業高度集中于新竹科學園區,都不存在全國各地遍地開花的情況。

  技術發展必須遵循客觀規定,必須循序漸進,地方政府不要妄圖短期用政策和國有資本一口氣吃成胖子,不要妄圖短期用行政資源砸出一個產業,方式方法不對,投入的資源越多,最終也只會雞飛蛋打,南轅北轍。

  當下,頂層應當加強對半導體產業的統籌,以十年磨一劍的態度規劃和發展產業。在產業政策制定中,要根據各地實際情況和現有的產業特點進行布局,使設計、制造、設備、原材料、封裝全產業鏈齊頭并進。在國有資金的使用上,要抑制地方政府的非理性投資,對于半導體產業扶持資金的發放進行嚴格審核。要發揮集中力量辦大事的制度優勢,把資金和時間用于扶持本土廠商中的“績優股”和“潛力股”。

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